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光宇高值化技術 帶動循環經濟產值|經濟日報

光宇高值化技術 帶動循環經濟產值

光宇應用材料致力於「以環保及再生能源為基礎,為後代子孫留下一片淨土」的核心目標,以獨家創新的科技廢棄物處理技術,持續開發尖端綠材料與應用,將高科技產業廢棄物真正做到高值化、資源化、無害化的循環再利用。台灣為世界半導體製造重鎮,集中在北、中、南科學園區,而IC最主要的材料是純度11N的單晶矽,從半導體上中下游產業鏈,亦即晶圓廠(台勝高、環球晶圓、合晶)到fundary廠(台積電、聯電)到封裝廠(日月光、矽品),整個單晶矽材料利用率不到30%。據環保署統計,2019年每月平均半導體上中下游產出夾雜純度11N的廢矽漿超過5,000噸,這20多年來,至今90%未被妥善的處理,甚至從未被報章媒體報導,這些如此昂貴的材料遭受到棄置。

光宇應用材料2013年於台中建立研發生產中心,聚焦半導體矽砂漿的處理技術及材料研發,2018年向光洋購買2萬平方公尺土地,經過1.5年建廠試運轉,今年1月13日順利取得臺南市環保局核發「甲級廢棄物處理許可證」,開始投入半導體產業鏈的廢棄物處理,以獨特製程技術,生產全球第一批由半導體矽砂漿再製的二氧化矽粉末,其化學性質穩定、耐高溫、耐酸鹼,並具良好電絕緣性、高分散性,可做為橡膠產業的添加劑及補強劑,明顯改善橡膠的抗拉強度、抗撕裂強度、耐磨止滑性及加工性,可運用在鞋材、輪胎、油墨、塗料及電子半導體等產業。

光宇應用材料目前已取得幾家重視循環經濟的品牌客戶年度供貨訂單,添加於休閒鞋及籃球產品,明顯增加產品的耐磨、止滑及韌性。

未來光宇應用材料將朝更高階產品運用發展,希望將二氧化矽粉末添加在半導體封裝材料,連結半導體產業循環經濟鏈,讓廢砂漿高值化循環再利用達到最大效益,對台灣半導體產業CSR、ESG和道瓊指數評比有益,更讓全世界看見台灣對半導體循環經濟的貢獻及成果。

 

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